当前，国内半导体分立器件市场竞争主要集中在中低端产品领域，其中功率二极管、功率三极管、晶闸管等产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，一定程度上还在依赖进口，高端市场仍由外资企业主导，国际大型半导体公司分立器件在中国市场优势明显。

不过，随着国产半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。在国际贸易摩擦增多的情况下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。目前，部分优质公司已跻身行业第二梯队，虽然在高端产品领域，国内企业的技术水平与国外仍有差距，但晶闸管、二极管等细分行业在我国发展成熟，国内部分优质企业的技术已达到国际水准。

功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，且只有少数本土公司具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力。而在其中，随着经营规模的持续扩大，扬州扬杰电子科技股份有限公司（股票代码：扬杰科技，300373）通过学习对标英飞凌、安森美等国际标杆，整合各个事业部团队，公司经营逐步迈向集团化、国际化。

双品牌全球化布局，扩充6-8英寸芯片产线建设

扬杰科技成立于2000年，经营初期公司主要从事电子元器件的贸易业务，2009年公司向上游晶圆制造环节延伸，设立第一条4吋线，2012年建立了功率模块产线，2013年设立第二条4寸线，2014年在深交所上市。完成上市后，公司在功率器件封装方面进一步升级和扩产分立器件封装业务线；晶圆制造方面，收购宜兴杰芯获得6吋线产能补充高压MOS技术，收购楚微获得8吋线产能，收购润奥公司补充晶闸管和少量IGBT产品，收购雅吉芯补充外延片技术和产品；于瑞士证券交易所发行GDR，搭建海外融资平台，深化公司的海外业务布局。

扬杰科技实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实现双品牌产品的全球市场渠道覆盖。其中，公司于2015年收购了台湾美微科半导体有限公司，其拥有的“MCC”品牌产品主打欧美市场，与DIGI-KEY、Future、Arrow等国际半导体行业知名企业建立了业务联系，打开了北美、东南亚、中国香港以及中国台湾等国家和地区的市场；公司运营的“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场。

2020年，扬杰科技定向增发募资建设超薄微功率半导体芯片封测项目，主要进行SOT、SOD等小封装，建成后月产2000kk，2023年，公司再次发行GDR募集资金在越南投资建设封装测试生产线，投资总额8.74亿元，优化公司的全球产业布局；2016年定向增发募资用于SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，2023年在扬州投资新建SiC产线。

在市场占有率方面，据行业数据显示，早在2019年，扬杰科技在功率半导体领域就占据了全球市场份额的6.3%，特别是在功率半导体细分行业二极管整流桥产品市场，其市占率更是高达20.5%，稳居全球第一。在光伏二极管领域，该公司几乎占据了40%的市场份额，并且拥有全球最大的产能。此外，在TVS保护器件领域，扬杰科技的市场份额也达到了5.7%。

发展至今，扬杰科技在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，成为集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。

产能方面，目前扬杰科技拥有两条6英寸晶圆生产线，月产合计10万片； 4、5英寸晶圆生产线，月产合计100万片；8英寸功率半导体芯片生产线的布局主要集中在楚微半导体，公司目前已取得其70%的股权，楚微半导体项目产能规划共4万片/月，目前月产能达1万片，二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目；代工厂方面，8寸高端MOS和IGBT方面合作均有协议代工产能，约定年度平均产能不低于2000片/月；越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目正在加速建设，预计明年年初开始投产。