10月27日至29日，第十四届（2022年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）、第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。会上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶发表了名为《砥砺前行 协同发展—中国半导体产业发展挑战与机遇》的主题演讲。

肖智轶表示，随着半导体产业规模逐年扩大，中国封测市场发展迅速，并且增速远高于全球平均水平。数据显示，中国的封测市场规模将从2016年的1504亿元增长到2025年的3551.9亿元，同期全球市场占比从42%将逐年提升到68%。另外，2015年至2025年，中国大陆封测市场年复合增长率达到9.5%，远高于全球市场同期3.95%的增速。可以看出，中国大陆在全球封测市场的主导地位日趋明显。

在行业趋势方面，肖智轶称，全球封测市场的增长较大程度得益于先进封装的迅速发展，而且先进封装将逐步成为行业主流。2020年，先进封装占整个封装市场规模的44%，但其2027年的市场份额将超过一半，达到53%。另外，2021年先进封装市场价值约375亿美元，预计2027年达到约650亿美元的市场规模，期间年复合增长率约为9.6%。其中，目前市场份额最高的是倒装芯片平台（包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市场份额为70%。而ED、2.5D/3D、FO将是未来增长最快的先进封装平台。

至于是哪些应用领域在驱动中国先进封装市场增长，肖智轶指出，“其中主要包括传感器、通讯、计算和存储等，再加上电动汽车、机器人、高速运算以及处理器需求的不断增长。这些领域主要采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解决方案，而且它们会有较大的新增应用和持续增长。所以我们相信在未来产业不断迭代升级的情况下，先进封装的增长前景完全可期。”

那么，在当前的半导体产业挑战与机遇面前，国内业界应该如何“砥砺前行、协同发展”？对此，肖智轶表示，应当在生态链核心技术层面推动封装协同开发计划。在后摩尔时代，先进封装将推动芯片继续提升，但其规模化发展的首要前提是涵盖晶圆制造、封测和材料等各方面。如今，一个封装成品要从最初的设计、流片、材料选取和封装工艺结构制定等环节协同开发，同时对设备材料、系统功能和智能化等方面有了更高的要求。只有实现这样的协同发展，才能把封装的功能发挥到最大，以及将成本降到最低。