10月19日，据韩媒BusinessKorea报道称，台积电在最近的一次电话会议上表示，其3纳米芯片将在今年第四季度开始量产，并具有高良率。

报道指出，此前，中国台湾媒体报道称台积电将在9月底左右开始量产3纳米芯片。这意味着其再次将3纳米芯片的量产推迟了三个月。

该公司表示，延迟的主要原因是由于设备交付问题，客户需求超过了供应能力。不过，3纳米生产线将在明年将全面投入运行。

台积电分别于2018年第二季度和2020年第二季度开始对7纳米工艺和5纳米工艺进行量产，即每隔两年会迁移到下一代新的代工技术水平。

但该公司需要更多的时间来推出3纳米工艺。台积电曾在去年第二季度的一次电话会议上表示，与推出5纳米工艺相比，迁移到3纳米工艺将多花3到4个月的时间。

报道认为，在这种情况下，三星电子成功量产3纳米芯片引起了世界半导体行业的关注。三星在6月30日正式宣布批量生产3纳米芯片，并于7月25日出货其首款量产3纳米芯片。