据“意法半导体中国”官方公众号报道，7月12日，法国“电子 2030”计划（Electronique 2030）启动仪式在意法半导体法国Crolles研发制造一体化工厂举办。该项目是 “法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。

在几位部长的陪同下，法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）出席了本次启动仪式。另外，出席本次活动的还有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti研究所和Soitec等来自半导体和电子行业的意法半导体合作伙伴。

报道称，“电子2030”计划是2021年10月公布的“法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。半导体产品对于很多工业乃至整个经济而言都具有战略意义，可以为欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标提供直接支撑，为智能出行和物联网提供高能效的技术、芯片和解决方案。

“电子2030”计划将有效促进20个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目”(IPCEI）。经欧盟委员会协调，20个欧盟成员国决定，在首个IPCEI项目暨“欧洲共同利益重点项目之微电子(IPCEI ME)”已取得成功的基础上，启动新一个新的项目——“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)”。

该新IPCEI项目吸引了100多家企业参与，目标是建立完整的半导体价值链，不仅支持研发创新(RDI)，还支持第一工业部署(FID)。IPCEI ME/CT项目分为4个工作小组：SENSE（数字感知）、THINK（嵌入式处理）、ACT（功率电子）和COMMUNICATE（通信器件）。

马克龙总统宣布，在2022年到2026年间，为意法半导体及另外14家参与IPCEI ME/CT项目的主要法国企业提供财政支持。该财政支持将直接用于意法半导体在该项目中参与的四个小组工作，主要在意法半导体的研发和制造工厂开展，特别是法国的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours这五家工厂。

具体来说，包括高性能低功耗MCU及相关技术研发，新嵌入式相变闪存FD-SOI技术、采用创新嵌入式闪存CMOS技术架构的边缘人工智能、采用硅基氮化镓的创新功率电子技术、采用先进3D集成技术的智能光学传感器、嵌入式人工智能、射频技术，以及5G、6G芯片等。