中国证监会披露了关于华虹半导体有限公司（简称：华虹半导）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券和海通证券。

早在3月21日，华虹半导体便发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

据了解，华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

2021年，华虹半导体公司销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长69.6%；毛利率为27.7%，同比增长3.3%；净利润为2.310亿美元，同比增长593.3%。

分产品来看，华虹半导体2021年嵌入式非易失性存儲器技术保持增长，其中MCU持续表现亮丽的业绩增长；分立器件营收同比增长58.0%，仍是公司第一大业务板块；逻辑与射频工艺平台营收快速增长117.7%，主要得益于12英寸CMOS图像传感器（CIS）产品規模量产；模拟与电源管理营收增长84.7%，主要得益于12英寸技术平台規模量产。

消息显示，华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平。华虹无锡12英寸晶圆厂自2021年10月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。

华虹半导体表示，2022年公司将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月；同时做大做强“8英寸+12英寸”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。