英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米（12英寸）薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

据英飞凌预判，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20亿欧元的销售额提升。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。

据介绍，这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

据悉，新工厂于2018年对外宣布，总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型 300 毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于英飞凌的客户来说也是重大利好。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍