整流桥堆是开关电源上常用的电子元器件，用于将交流电转换为直流电。它由四个二极管组成，以实现对电流的单向导通。整流桥堆的封装参数通常包括以下几个方面的信息：

封装类型：整流桥堆可以有多种封装类型，如直插式（DIP）、表面贴装（SMD）。封装类型决定了整流桥堆的外形和安装方式。

最大电压额定值（Maximum Voltage Rating）：这是整流桥堆能够承受的最大电压。超过该值可能导致器件损坏或失效。

最大电流额定值（Maximum Current Rating）：这是整流桥堆能够承受的最大电流。超过该值可能导致器件过热、烧毁或失效。

最大工作温度（Maximum Operating Temperature）：这是整流桥堆能够安全正常工作的最高温度。超过该温度可能影响器件的性能和寿命。

IFSM：浪涌电流，通常为几纳秒的承受时间，也反应了桥堆的内部晶圆大小。

引脚配置（Pin Configuration）：整流桥堆的引脚配置描述了各个引脚的功能和排列方式。常见的引脚配置包括直插式的直线排列或双列排列、表面贴装的焊盘布局等。

封装材料和尺寸（Package Material and Dimensions）：这些参数描述了整流桥堆的封装材料（如塑料或金属）以及外形尺寸。封装材料和尺寸对于安装和热管理等方面都具有重要影响。

这些封装参数可以在整流桥堆的规格书或产品手册中找到。在选择整流桥堆时，你可以根据具体应用需求，参考这些封装参数来确定最合适的整流桥堆型号。

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虹扬（hy）自1984年以来，均致力于研发、制造、销售整流二极管及桥式整流器，主要为 OJ、GPP 晶片、Trench Schottky 晶片、桥式整流二极体、轴向整流二极体、贴片整流二极体、车用整流二极体及光伏旁路二极体。

1992年成立扬州虹扬电子有限公司，2012 年成为 SONY Green Partner之一员，并通过再验证维持至今。显示虹扬对于环境管理与有害物质管理之持续投入与成效，获得各界认同。 2017年台湾上市。截至 2019 年底，公司员工总人数 663 人，产品广销全球市场， 有齐全的功率整流二极体产品组合，可以提供客户及时的整体性解决方案，多年来新产品一一推出，在整流功率元件逐渐占有一席之地。