4月21日，扬杰科技发布2023年度业绩报告称，2023年实现营收5409834952.38元，同比增长0.12%；归属于上市公司股东的净利润923926332.3元，同比下降12.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润703912494.96元，同比下降28.22%。

经营活动产生的现金流量净额899420250.19元，较上年同期上升12.65%，主要系报告期内，扬杰科技购买商品、接受劳务支付的现金减少。投资活动产生的现金流量净额-455589949.52元，较上年同期上升40.26%，主要系报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少。筹资活动产生的现金流量净额1550648228.38元，较上年同期上升448.03%，主要系报告期内，公司发行境外存托凭证（简称GDR）。

基于Fabless模式的8寸、12寸平台的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发；在G2和G3平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片，对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A也同步投放市场。

扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内在IGBT模块市场份额快速提升，已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。

同时，扬杰科技瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。

报告期内，扬杰科技新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820AIGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。

目前，扬杰科技已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货，其中1200V SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.5mΩ.cm2以下，FOM值达到3300mΩ.nC以下，可对标国际水平。开发FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

车载模块方面，扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量交付。

随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心 6 个、晶圆与封测工厂 15 个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主供国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主供欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。