新品介绍

TOLL封装SiC MOSFET

随着新能源市场进入高速发展期，功率器件也需要提供更高的效能，功率分立器件的封装技术也需持续进步。

随着下游市场的多样化需求增长，功率分立器件封装产品也逐渐向定制化和专业化方向发展，扬杰科技推出了一系列TOLL封装SiCMOSFET产品,非常适合大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

产品特点：

1.耐高温特性，工作温度（175°C)，出色的散热性能，有着优异的温升表现，提高了产品的可靠性;

2.低的封装电阻，低的寄生电感，出色的EMI表现；并且有着KS源极，开关速度快，损耗低，适用于高压，高频的应用条件；

3.与TO-263封装相比，TOLL封装的PCB占板面积减少了30%，高度减低了50%，电路板空间减少 60%，更适合高功率密度应用场合。

电性参数：