网通芯片业界期待已久的Wi-Fi 7商机，预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。

而为了追上这波商机，多数芯片业者从2024年第2季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。

台系厂商包括联发科、瑞昱、立积等业者也不意外，虽然市场普遍认为Wi-Fi 6/6E仍然会占据好一段时间的市场主流规格，但今年下半Wi-Fi 7的整体出货比重就会快速攀升，为营运带来显着的正面效应。

事实上，整个网通芯片的需求状况在2024上半年仍然不甚理想，以电信营运商为主的下游客户，库存偏高的情况仍然存在，Wi-Fi芯片算是表现相对稳健的产品。

联发科和瑞昱都曾指出，2024年针对PC、路由器等主力产品，整体Wi-Fi的出货规格，应该就会是Wi-Fi 6/6E为主，Wi-Fi 7为辅的格局。

立积方面更是掌握Wi-Fi 7对于射频前端模块需求将进一步攀升的技术趋势，针对手机和电信营运商的相关耕耘，都即将在今年下半开始收割，2024年逐季成长的前景相当可期。

根据相关业者的共识，目前可以确定手机应用将会快速导入Wi-Fi 7，除了苹果（Apple）是必然走在最前面之外，Android阵营机种的旗舰及高端机种，基本上在今年下半也是全面进入Wi-Fi 7时代。

PC方面则是高端新品确定全面导入Wi-Fi 7，部分品牌有意愿配合整个AI PC换机潮的大风向，进一步下放Wi-Fi 7规格来试图提高消费者的换机意愿。

路由器方面也逐步会有消费性的Wi-Fi 7产品推出，更甚之，在Wi-Fi 7规格的协助下，路由器开始扩大功能范围，从单纯提供Wi-Fi信号，变成可以透过AI运算，来整合空间内各种不同联网应用的Wi-Fi通道及流量的网通设备。

台系芯片业者对于整体Wi-Fi 7市况的评估，向来都比美系厂商相对保守一些，因为过去一些率先导入新规格的消费性电子产品和网通产品，都是美系业者掌握比较多订单。

但台系厂商针对欧美等大客户的耕耘与布局有成，已经逐渐能够加入供货的第一梯队，除了联发科传出打入更多过去难以切入的消费性电子品牌供应链之外，立积也逐步取得更多欧美电信营运商的信任，正在和美系大厂竞争相关订单当中，有望在整个欧美基础建设市场扩大触及率。

熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，今年下半的Wi-Fi 7需求，还只是前菜而已，出货的比重将会随着时间愈来愈高。

业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市场渗透率。

当然，价格仍然是目前外界对于Wi-Fi 7导入的最大障碍，如果价格还是维持现在的高档，那就很难突破高端应用往主流应用渗透。

不过业界人士认为，在设计及生产技术成熟，以及产量逐步放大的情况下，要快速控制住成本和价格应该还是做得到的。