100V TOLL封装 低压MOSFET
- 产品介绍MOSFET应用的功率越来越大，降低MOSFET的导通内阻，提高MOSFET的散热性能， 减小体积，提升MOSFET的功率密度，是MOSFET从业者孜孜不倦的追求。扬杰科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封装经过优化，可处理高达 280A的电流，在大幅减少占 用空间的同时提高功率密度。与 D2PAK相比，占用空间减少 30%，高度减少 50%，从而总 空间节省近60% ，使电路板设计更加紧凑。
- 产品特点1.最高电流能力达 280A，所需并联和散热部件少；
2.焊接面积经改善，显著减少电迁移现象，高系统可靠性；
3.极低的封装寄生效应，低EMI；
4.无引脚封装，支持极为紧凑的设计；
5.采用TOLL封装，更好的热值特性。
- 从电动自行车、电动摩托车的动力控制，到锂电保护、通信电源的安全保障，再到数据中心、光伏系统的功率调节，TOLL封装MOSFET凭借其卓越的性能和广泛的应用适应性，成为了众多行业不可或缺的核心元件。它以其高效、可靠、紧凑的特点，助力终端产品实现性能与成本的双重优化，推动整个电力电子产业向更加高效、绿色、智能的方向发展。
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