10月11日，通富微电在投资者互动平台表示，目前公司产能饱满，产销两旺；生产未受到限电影响。通富微电拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产；同时，南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层也已新投入使..
2021-10-13业内人士表示，总部位于中国的富乐德以及晶芯科技已经开始生产12英寸再生晶圆，成为国内行业的先驱。据《电子时报》报道，富乐德投资了10亿元人民币，于2020年10月完成了一座12英寸再生晶圆厂的建设，年产能达到1..
2021-09-28近日，北方华创在接受机构调研时表示，目前受上游零部件交付周期影响，公司半导体设备的交付周期约为6-9个月。公司的研发费用主要用于刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等设备技术提升和应用领域拓展。2020年，在..
2021-09-27深圳市威兆半导体有限公司系一家专业从事功率器件、集成电路产品研发及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括MOSFET、IGBT等。近期获得元禾璞华投资，老股东华勤技术和动平衡资本加码。公开信息显示，威兆半导体此..
2021-09-26台湾二极管厂虹扬科技推出大功率插件封装4A6A8A10A15A等插件快恢复整流桥堆FTGBU406FTGBU806FTGBU1006&ZeroWi..
2021-09-26为了提高肖特基二极管的雪崩耐量，以避免元器件的雪崩损坏，三安集成电路在18年10月29日申请了一项名为“新型碳化硅结势垒肖特基二极管及其制作方法”的发明专利（申请号：201811267285.X），申请人为厦门..
2021-09-22消息人士称日月光不仅忙着为新的5GiPhone封装和测试AiP模块，还持续对高通为iPhone13系列开发的调制解调器芯片和射频模块进行全面测试。“随着日月光旗下子公司环旭电子开始履行新苹果设备的订单，日月光的..
2021-09-18英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米（12英寸）薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据英飞凌预判，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、..
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